Есть вопросы? Звоните прямо сейчас! (095) 932 14 14

Samsung увеличивает объемы производства чипов памяти HBM2 объёмом 8 ГБ

Samsung собирается увеличить объемы производства памяти HBM2 емкостью 8 ГБ, поскольку спрос на такую память существенно увеличивается. Ее применяют в широком перечне приложений, например, для искусственного интеллекта, высокопроизводительных компьютеров, производительных графических решений и сетевых систем.

Память Samsung HBM2 объемом  8 ГБ может обеспечить высокую производительность, энергоэффективность и надежность. Для ее производства применяют много запатентованных решений. Этот чип состоит из буферной матрицы и восьми 8-гигабитных HBM2-матриц. Они связаны между собой вертикально технологией TSV.

Samsung HBM2

В каждом из слоев есть 5 тысяч соединений TSV, а один чип Samsung HBM2 8 ГБ имеет больше 40 тысяч соединений. Большое количество соединений обеспечит высокую производительность и предоставляет возможность переключения потоков при задержках передачи. HBM2 разрабатывали, чтобы избежать перегрева, что обеспечивает высокий уровень надежности.

Впервые память HBM2 представили год назад в июне. Она позволяет пропускной способности держаться на уровне 256 ГБ/с. Отметим, это в 8 раз больше чем чипы GDDR5 DRAM. Увеличенная емкость чипов 8 ГБ позволяет повысить производительность. 

Содержимое этого поля является приватным и не будет отображаться публично.